4月11日，中国半导体行业协会发布了“半导体产品起源”的决定的“通知”，并指出，根据非原始规则的相关规定，“综合巡回赛”的来源是根据合规来确定的。此外，中国半导体行业协会还建议，如果“综合电路”是否包装，则出口表达的来源应基于“晶圆具片工厂”的位置。照片来源：微信的官方说明“中国半导体行业协会”，那么，哪些美国芯片制造商将受到影响？ Yang Shengxin, a senior analyst in the Qunzhi Consulting Semiconductor Division, wrote a text response to Reporter Ng "sunny -day economic news": "From the perspective of industrial chain structures, manufacturers who sell chips in the United States and chips to mainland customers such as Intel (Intel), Texas instruments, semiconductors和micron受关税政策的影响更大。模拟制造商受到当前的影响，当前的芯片制造商受到当前芯片的影响。预计将在2026年早些时候将其放置在得克萨斯州和ADI的工具工厂等美国制造商中。该工厂将与现有的12英寸德克萨斯制造营一起，以及在德克萨斯州达拉斯的DMOS6。 RFAB1和RFAB2在德克萨斯州理查森；和LFAB在犹他州的Lehi。同时，得克萨斯州的仪器正在德克萨斯州谢尔曼（Sherman）建造四个12英寸半导体晶圆厂。值得一提的是，德州仪器在中国也设有晶圆工厂。根据2022年5月的德克萨斯仪器官方帐户的一篇文章，成都的工作和TI生产的制造包括进行晶圆，包装，测试，碰碰加工和测试晶圆，以及目前扩展第二个包装/测试工厂。关于流的区域，我S，《原籍规则》，模拟的制造商的不自然制造商告诉太阳-The -the -news记者，由Wechat撰写：“理论上，如果添加了关税，美国晶圆的进口芯片的进口成本将确保美好的事物（国内）。 - 微信的经济新闻报道者：“这种关税带来了许多美国模拟制造商。在美国制造的，关税的影响直接是直接的。RF前端效应显然在模拟筹码领域，RF的前端芯片和RF的前端筹码尤其受到影响。目前特别受到了四个主要的前端RF制造商的影响。在一份GUESEN证券研究报告中，Qorvo采用了制造自己的劳动力和外包产品的合作社捕获能力，并加强了全球运营模型。就晶圆的Movingwa而言，该公司在北卡罗来纳州，俄勒冈州和德克萨斯州拥有Baw，Gan，Gas，Saw和TC-SAW的晶圆制造厂。其他基于硅的工艺主要是在领先的国际铸造厂外包。在包装和试验方面，该公司具有拟合，电线粘合和晶圆包装技术，包装工厂在中国，哥斯达黎加，德国和美国都是专业的，还使用外包包装和测试制造商。也就是说，制造晶圆的Qorvo不结盟过程主要在其位于美国的工厂中。应该注意的是，在RF末端的场上，过滤器是最重要的。在过滤器领域，它主要分为两种主要的技术途径：BAW（散装声波滤波器）和SAW（表面声波）。工厂AY的两条主要晶圆路线都在美国发现。
